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parylene气相沉积涂敷工艺

　 在微电子领域，近些年parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下-规模集成电路制作中,还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料,-是氟代parylene，更被国外集成电路研究者所-，用作多层集成-规模集成电路的层间绝缘介质。 　　 　　parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到smt贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

parylene高的绝缘强度和它的干膜润滑性能使它完-适合

除了这些内在的性质以外parylene类涂层有优异的电性能，它有优异的节电性能-低的介质损耗和高的介电强度，同时它还具有优良的机械性能，有高的机械强度和低的摩擦系数，这二者的结合使parylene成为对小型绕线伤害元件能能适用的绝缘层。细铜线的绝缘漆在严格的绕线操作时会被损坏，尤其是对较小的环形和圆筒形器件需要用一个涂层，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。parylene高的绝缘强度和它的干膜润滑性能使它完-适合于这种应用。

        parylene用du特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的-势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。

涂层厚度可控制：

1.涂层厚度取决于原料消耗量及气体单体在沉积腔内的驻留时间;

2.通常的沉积速率为0.5-5um/hour,与沉积温度,自由基浓度有关。